射频芯片有哪些,华为公布射频芯片专利

这些都导致了射频芯片的研发并不是一件容易的事情，因为只要一个环节出了问题，就会深刻的影响到整个芯片的研发工作，前面的路还需要两脚。相信在国家的大力支持下，中国一定能够克服困难，牢牢掌握射频芯片的话语权。拥有射频芯片的专利，就意味着可以达到现阶段市场的主流水平。说实话，射频芯片开发起来还是挺难的。

华为公布射频芯片专利，国产厂商实现射频芯片出货，能恢复5G吗？

文/小伊评科技作为一名客观的数码自媒体，我还是要说一句话——大家不要盲目乐观，华为想要恢复5G哪能是那么简单的事情？千万不要被某些完全是标题党的自媒体给骗了，华为凤凰涅槃是我们都希望看到的事情，但是前提是要理智地看待这个事情。有射频芯片专利就意味着能够达到现阶段市场主流水准？答案是否定的。最近，华为的一份专利申请火爆全网，就是如上图所示的这份，公示日为2022年3月1日，这个专利和射频芯片和基带芯片有关。

而且，就在最近，华为还在自家的官方商城上悄悄的架了一款5G手机——华为Mate40EPro，这也是华为自2021年4月被美国加码制裁之后所发布的第一款5G手机，拥有着很重要的象征意义。因为在去年的那一轮制裁中，华为的5G产品被彻底封锁，其中影响最大的是射频前端也可以称之为射频芯片模块，因为在射频前端模块，尤其是5G手机所依赖的BAW滤波器的领域，基本都被以美国为首的国家所全面把控，具体份额如下所示，国内可替代的产品基本为0。

1制约华为5G的前端芯片模块究竟是什么？为什么难以突破？因为手机之所以能够接收到信息，都是将自然界中的无线电波通过天线传递到前端模块中转化为电信号，然后通过一系列放大，过滤，筛查等手段之后，再传入基带芯片中和CPU等元器件进行信息的交互。其中有一个非常重要的部件就是前端芯片。前端芯片与其说是芯片，倒不如说是一个容器和套件，因为前端组件其实是由一大堆器件所封装而成的集合产品，其中包括放大器(PA，Power Amplifier)滤波器(Filter) 开关(Switch) 低噪音放大器(LNA, Low Noise Amplifer)调谐器(Tuner) 双/多工器(Du/Multiplexer)。

这里也给大家普及一个小知识，手机厂商中为什么有些产品喜欢在频段方面做阉割具体品牌就不提了，大家心里应该都有数，因为正常来说，每多支持一个频段，就需要增加1个PA，1个双工器，1个射频开关，1个LNA和2个滤波器。支持的频段越多，对于射频前端的要求就越高，成本自然也就越高了。那么射频前端究竟复杂在哪？简单来说就是两个方面——集成度和成本。

众所周知，5G网络所需要支持的频段相比于4G多了非常多，那么这也就意味着射频前端模块中所包含的元器件也越来越多，但是相应的，手机PCD主板的空间却并没有提升，这就对集成度提出了非常高的要求，想要在相同的空间内放入更多的元器件，需要怎么做？只有减少各个模块的体积这一条路可走，简单来说就是进一步的小型化，微型化。

其中，最难以攻克的技术难关主要集中在滤波器方面。在滤波器领域，主要有两个解决方案——BAW滤波器和SAW滤波器，其中BAW滤波器是目前5G网络所常用的滤波器，它具有具有插入损耗小带外衰减大等优点，且对于温度变化不敏感，而且采用这个技术的滤波器的体积会随着频率的提升而缩小，简直就是专为5G而生的一项技术5G就是高频频段。

如前所述，支持的频段越多，滤波器数量增加最多，因为每个支持的频段需要两个额外的滤波器。所以，如何把滤波器做得更小，是衡量射频芯片成功与否的关键。如下图所示，这是一个射频芯片的内部结构，BAW滤波占据了最大的面积。关于滤波器有一个重要指标——VD值，是平均售价ASP除以芯片封装尺寸得到的结果。芯片封装面积越小，VD值越高，意味着集成度越高，手机主板的占地面积越小。