全球首发联发科天玑9000,联发科天玑9000手机

天玑9000的手机上市了吗？

今年可以选择的旗舰处理器并不多，特别是对于国产手机的来说，目前的顶级旗舰处理器就只有天玑9000和高通骁龙8 Gen1，毕竟最近几年联发科的表现可谓是越来越好，去年的天玑1100/1200也有不少中低端机型使用，相信大部分人更看好联发科的天玑9000芯片。而目前确认首发搭载的旗舰机型也已经确认了，这款机型就是OPPO Find X5 Pro天玑版。

据悉这次联发科天玑9000将会使用目前最先进的台积电4nm制程和Armv9架构，由1个X2超大核、3个A710大核和4个A510能效核心组成。其中超大核和大核频率高达3.05GHz和 2.85GHz，并且图形性能方面也会搭载Arm Mali-G710旗舰十核GPU，所以在此前的安兔兔跑分中，天玑9000也是轻松突破100W分大关。

而且根据官方的消息，全新一代的OPPO Find X5系列不仅会采用双芯片设计，而且也会推出双平台机型，也就说是新机还会存在一个骁龙8 Gen1的版本方案，并且有消息称高通版本还将搭载OPPO自研芯片马里亚纳 MariSilicon X，这是全球首个6nm影像专用NPU芯片，采用自研AI计算单元，拥有最高18 TOPS AI算力，因此新机的影像方面也很值得期待。

天玑9000首发机型已确认，你会购买吗？

感谢邀请天玑9000首发机型已确认，你会购买吗？实际我觉得去购买首发机型，确实是有些不明智的。因为虽然我们知道这次联发科天玑9000系列确实很强悍，而且还有4nm工艺压阵。但是功耗和发热的问题，确实也是联发科一直以来的痛点，同时作为用户的我们确实也比较担心。而且现在走性价比路线的手机厂商不止一个，如果芯片表现不错，后续大家都会搭载，确实不用害怕买不到，所以我个人并不会去选择首发机型。

当然我们知道这次联发科的天玑9000系列确实很强悍，所以才有在市场中引起了这么大的轰动。从配置方面来看，他是搭载了的一个 3.05GHz 的 Cortex-X2超大核心、同时还有三个 2.85GHz 的 Cortex-A710 内核和四个 1.8GHz 的 Cortex-A510 内核，图像信号处理器是第 7 代 18 位 Imagiq ISP，也就是Mali G710系列。

确实可以看出来相对于今年市场中的A78和G78架构是再次做出来了提升，而且这次在跑分方面也是直接突破了1000万。同时我们也要知道的是，联发科之所以如此受到关注还是因为工艺制程方面。因为他将会采用台积电的4nm工艺，而且还是首发4nm。而作为他的对手高通则还是采用三星的工艺，虽然说是4nm，但是我们知道在技术成熟度和工艺方面的表现确实三星是不如台积电的，另外高通确实在今年的高通888系列中，给我们展示了什么叫做5nm都压制不住功耗和发热，而且工艺确实也是来自于三星的5nm，所以对于新一代的高通处理器功耗和发热，确实很多人是担心的。

另外我们也要知道的是这次搭载天玑9000系列的手机，价格确实可能会有大幅度的上涨。因为根据红米负责人卢伟冰给出的消息是天玑9000系列价格基本上在2000元左右，这也就意味着，如果想要好的配置。那么价格就极有可能突破4000元，甚至最低都要3000 。我们要知道的是芯片首发虽然可以博得消费者的眼球，不过代价就是首发的芯片价格成本确实会更高。

那么也就意味着手机会有虚价，另外根据媒体曝光的信息来看，这次是realme会首发，当然这个消息的可靠性还没有被证实。同时我们根据某博主曝光的信息来看，天玑9000系列到来的时间会比高通的旗舰要更晚，所以真正量产或者是新机发布，估计要等到明年第一季度之后了。这个时候我觉得就更不用着急了，因为即便是我们按照realme首发来说，往后可以选择的机型还有很多。

虽然在国内realme确实这两年得到了人们的认可，性价比很高。但是要知道的是真正的性价比之王还有红米和iQOO系列的机型，而且我们知道的是芯片前期因为先进的工艺，所以产能比较低，那么价格就会很高。而后期随着芯片的成熟度更高，那么成本就会有一个折扣，所以后续搭载这款处理器的机型价格只会越来越低，而且我们也知道前期发布的机型，如果有某些缺点，这个时候其他厂商后期就会弥补，所以越往后相当于是买到的机型配置等等各个方面就要更加完善。

写在最后。确实联发科的功耗和发热是我们所担心的。而且我们现在确实明白了，4nm作为新工艺，前期产能低，那么成本就会很高。那么势必手机的价格就会很高，而后期产能上来，价格就又会不同了。再者就是现在走性价比的手机厂商这么多，如果说这次天玑9000系列表现不错，那么我想大家都会去搭载，所以后期不仅仅价格可以更低，同时配置也会更加完善。

联发科天玑9000突然变得这么强，有华为的帮助吗？

联发科天玑9000，采用台积电4nm工艺，CPU采用8核心设计，具体其中一颗主频为3.05GHz的X2超大核心、三颗主频2.85GHz的A710大核心以及四颗主频为1.8GHz的 A510小核心，GPU是10核的Mali G710。CPU相比目前的安卓旗舰芯片，性能提升35%，能效提升37%，GPU相比目前的安卓旗舰芯片，性能提升35%，能效提升60%，IPS部分支持3.2亿像素，5G部分也支持到了R16，APU部分性能也爆涨。

从联发科的发布会PPT来看，天玑9000的纸面参数很强悍，安兔兔跑分也超过100万了，而且最近骁龙8 Gen1的安兔兔跑分也泄露了，跑分是102.5万，从安兔兔跑分来看，联发科天玑9000好像崛起了，发哥这次的高端可能稳了，但是这里面并没有什么华为的帮助一说，觉得天玑9000是因为有了华为的帮助才成功，这属于YY，YY伤身啊，还是少沸腾一些吧。

就算要说天玑9000和华为有关系，也只能说二者的产品有类似的地方，那就是他们设计的SOC里面，CPU和GPU部分往往都是基于ARM公版而来，既然是基于公版，那就看谁更舍得砸钱用料了，联发科这次准备冲击高端，用料上更舍得了，性能自然上去了，这并不奇怪。而且手机SOC并不只包含CPU和GPU部分，还有ISP，AI和基带等部分，这几个地方，对实际的表现也很重要，而在这几个地方，华为和联发科的产品的区别是很明显的，并没有证据证明天玑9000这些地方采用了华为的东西。

总之，天玑9000是发哥用来冲击高端市场的产品，因此舍得下本钱了，以联发科的技术底蕴，产品性能更强是情理之中，不要觉得联发科真的不行，那只是你的错觉而已，联发科长期以来只是习惯了做那些成本更低的产品，因为对于联发科这种纯芯片厂家来说，做旗舰芯片是需要承担风险的，对于他们来说必须考虑成本和收益，不能像苹果和华为那样子砸钱。